EIR 균열 우드 그레인 라미네이트 바닥재 7312
사양 설명
| EIR 균열 우드 그레인 라미네이트 바닥재 | ||
| 암호 | 7312-1 | |
| 표면 | 멜라민 종이 | |
| 조직 | 레지스터에 양각 | |
| 연마 | AC1-AC5 | |
| 균형 | 25g | |
| 길이 | 1215mm | |
| 너비 | 197mm/166mm | |
| 두께 | 8mm/12mm | |
| 밀도 | 780-830g/m³ | |
| 접속 | 유니린/발린지 | |
| 설치 | 플로팅/오버 | |
| 밑받침 | 선택 과목 | |
| SGS 인증 | 예 | |
이익
☆ 인쇄된 종이 상단이 있는 압축 HDF 보드.
☆ 더 저렴한 견적으로 무한 사실감.
☆ 고급 HDF 코어는 억제되지 않은 촉각을 향상시킵니다.
☆ 기존 라미네이트 바닥재에 비해 내마모성이 우수합니다.
